Problema cea mai mare este transferul desenului generat printr-o metoda oarecare pe placa de cupru. De restul se ocupa FeCl3...
- Folii press-n-peel (vezi cele albastre ca-s ceva mai bune).
Se tiparesc cu IMPRIMANTA LASER si se preseaza pe placa de cablaj la temperatura ridicata (ex cu fierul de calcat).
Sunt bune numai pentru trasee ceva mai mari si distante mai mari intre trasee. (daca ai trasee subtiri, alaturate, apropiate, dai rateuri).
E nevoie si de o imprimare LASER de calitate (sa nu iti puna dungi toner-ul... si stratul sa fie destul de generos)
Se bazeaza pe faptul ca zonele cu toner la temperatura se lipesc de Cu si cand se desprinde folia, stratul albastru de pe folia de plastic ramane lipit pe toner. Problema e ca ruperea stratului albastru nu e constanta si poti avea trasee rupte sau lipite.
- filme UV autoadezive. Atentie, contin compusi chimici extrem de toxici, inclusiv compusi care se vaporizeaza la temperatura in timpul presarii la cald pe placa de Cu.
Pe de alta parte trebuie avut grija cu developarea.
- resist pozitiv tip spray. Iarasi, foarte toxic.
Niciodata nu veti reusi sa acoperiti placa cu un strat suficient de uniform. Rateurile la developare pot fi multe si enervante.
O developare insuficienta sau explunere insuficienta, dar greu de observat rezulta intr-un strat de resist foarte subtire care va lasa trasee unite.
O developare exagerata, sau supra-expunere, rezulta in zone de Cu poroase.
Ambele fenomene de mai sus sunt foarte greu de evitat din cauza stratului neuniform de resist.
- pentru trasee lejere, mari, se poate si cu un indigo si oja :(
- pentru ceva mai pretentios, mergeti la o fabrica de cablaje. Dati desenul in format GERBER generat de un soft de desenat cablaje.
Niciodata nu veti putea obtine performantele care le pot obtine cei de la fabrica.
Plus ca exista prelucrari care nu se pot obtine acasa. (cea mai notabila fiind acoperirea tuturor traseelor cu cositor)

Ajutor


Raspuns nou


Citare Multipla












